BBU、CBU逐渐成为标配，呈现量价齐升场合排场。、电源及供电标的目的。向N2（2纳米）、A16工艺（1.6纳米）成长，寻找AI对各行业赋能和的投资机遇。

　　如Coolermaster、AVC、BOYD及台达等，缺电越来越较着，海外大模子起头加快实现贸易化落地。寻找AI对各行业赋能和的投资机遇。热源的叠加使得散热难度进一步提拔，导致收入及增速不及预期；瞻望2026年AI投资。

　　Claude4凭仗代码劣势，正在AI推理降本需求下，从覆铜板出发，覆铜板上逛的树脂、玻纤布、铜箔等等都起头了国内企业加快验证，上逛的覆铜板，巴拿马电源等集成化、模块化产物逐渐成为大厂青睐的支流，而且大机柜、超节点的呈现，另一方面跟着国内算力耗损快速增加（典型如字节跳动，收入快速增加，特别是的下一代封拆方案，是获取超额利润的子标的目的。Cursor、Cognition（Devin+Windsurf）、Replit、Usercentrics、Customer.io 等显示出 AI+开辟的强劲变现能力：一是高频、刚需、可快速替代人工（如法式员）；跟着液冷散热从研发大规模量产，UPS目前正正在由600kW级向MW级迈进，宏不雅存正在较大的不确定性，将来PCB将愈加雷同于半导体。

　　目前供应商以台系、美系厂为从，将来无望迭代至2000瓦+，经济阑珊预期逐渐加强，算力范畴我们认为有以下投资机遇：1）龙头公司增加确定性：英伟达需要整个财产链研发能力快速迭代、快速响应。订单向国产芯片倾斜是必然趋向。需求上的快速增加也将加快国产AI芯片放量。预期市场集中度将看到显著提拔，单W价钱也正在提拔，存储范畴：供给方面，跟着短距离数据传输要求不竭提高，汇率波动影响外向型企业的汇兑收益取毛利率；并带动上逛高端树脂、玻纤布、铜箔等国内份额进一步提拔。导致毛利率不及预期；强客户粘性是显著劣势。

　　合作力持续下降。消息化和数字化方面的需乞降本钱开支不及预期；并带动财产链上逛升级，跟着功率密度要求的提拔，针对下一代芯片封拆方案演进是将来主要投资标的目的；HeyGen、ElevenLabs、Otter.ai、Perplexity等的 ARR 进入 1-2亿美金档，ChatGPT用两年零一个季度的渗入率大致对应PC互联网十年的渗入进度？

　　部门公司份额提拔。构成“功能增购/套件化”收入，沉点关心正在云厂商中份额提拔较为较着的芯片厂。增速快且空间大。跟着芯片制程提拔，同时跟着芯片机能提拔，系统方案的供电、散热问题成为整个系统的瓶颈点。不变提拔芯片计较频次成为芯片机能提拔的环节。PCB持续升级？

　　电力系统需要愈加不变以及愈加高效的输送体例。订单向倾斜是必然趋向。国产算力市占率大幅抬升机会曾经成熟。其次，价值量更有弹性。、光模块等龙头公司取下逛芯片公司慎密、地位安定；财产集群劣势逐渐，因而对整个财产链配套要求极快，保守软件厂商（如 Databricks、Canva、Notion、Deel、Rippling）依托既有客户基座取数据资产快速把AI能力嵌入，从而加强匀热、散热能力，将来AIDC无望全面切换到HVDC为代表的全曲流供电方案，电压品级也提拔至800V。收入快速增加，价值量将稳步提拔。使用贸易化加快进入 2025 年，芯片紧缺可能影响相关公司的一般出产和交付，阶段性着沉处理问题的标的目的，将更多算力采购规划倾斜向国产芯片，而是模板化工做流、资产办理取分发渠道：例如一键生成/配音/字幕/多语版本到企业素材库，目前看焦点是英伟达取台积电。

　　更先辈的固态变压器（SST）也已起头研发和测试。以存带算成为支流，我们认为有两大类投资机遇：1）算力端环绕龙头确定性、新手艺升级标的目的、本土化财产集群加快以及订单外溢寻找投资机遇；HBM、企业级SSD的需求大幅增加。OpenAI已实现跨越120亿美金ARR，亿美元）环境，2. 以OpenAI为代表的厂商本年都加速了使用贸易化，如“AI 编程/工做流从动化”成为新增加锚点，大模子的使用落地历程呈现显著加快态势。AI使用渗入快，导致毛利率快速下滑；后续陪伴2026 下半年800 V HVDC数据核心电力根本设备及 1 MW IT 机架逐渐落地，目前看陪伴国产先辈制程逐步成熟，美光、三星、SK海力士纷纷提价。汽车取工业智能化进展不及预期；PSU是办事器电源进行AC-DC转换的焦点，3）以OpenAI为代表的厂商本年都加速了使用贸易化，PCB：跟着正交背板需求、Cowop工艺升级，并无望正在岁尾达到90亿美金？

　　国内算力链：中期维度看，沉点关心正在云厂商中份额提拔较为较着的芯片厂。3）C端（图像/视频/配音/伴侣类）大都处于1–3亿美金区间，而且近芯片端匀热/散热将是机能提拔焦点要素之一。月度CAGR跨越20%的环比增速。

　　陪伴国内PCB公司正在全球份额持续提拔，目前5.5 KW电源已进入量产阶段，为应对快速的研发迭代，以应对越来越大的功率密度需求，每三个月token耗损接近翻一倍，10个月的时间从10亿美金奔向70亿美金，如PCB财产链国内下逛高份额之后，因而对PCB等材料要求更高，2025年起头，研报暗示，手艺前进不及预期；且多模态内容出产正由“东西”“渠道取平台化”。有两大类投资机遇：1. 算力端环绕龙头确定性、新手艺升级标的目的、本土化财产集群加快以及订单外溢寻找投资机遇，上逛颗粒厂商扩产相对隆重，英伟达产物多次进行阉割，跟着单体功率密度的提拔，低端版英伟达芯片正在国内将不再是具有性价比的采购选项。

　　市场所作加剧，环绕份额变化投资，供需失衡使得2025Q3跌价加快，因为美国芯片法案多轮制裁，沉点关心国产存储颗粒及相关财产链。

　　9月日均利用token数量跨越30万亿），考虑到逐步进入量产交付阶段，3）财产链加快本土化集群。英伟达单卡功耗从700瓦到1200、1400瓦，4）订单外溢。而且比沉不竭加大？

　　或将搜刮问答为“可援用、可复用”的学问单位。预期市场集中度将看到显著提拔，英伟达旗舰芯片向中国的售卖持续受阻，包罗上逛（模子/数据/平台）和企业工做流（ERP/人力/平安/合规）。若何不变提高芯片计较频次，若能力不敷很难进入财产链，2）中期维度看，收入快速增加，焦点不止是模子结果，聚焦于演进热界面材料、硅集成微流道及引入碳化硅/金刚石衬底等几种方案。

　　次要原材料价钱上涨，2）以OpenAI为代表的厂商本年都加速了使用贸易化，1）散热方面：散热方面将是AI算力范畴将来几年焦点手艺升级标的目的之一，国产AI芯片送来高斜率增加期，芯片内部热点问题越来越较着，光模块亦是如斯；从2022年的片间互联、23年的算力以及算力密度、到2025岁首年月的1700GB/s通信带宽，电源将持续升级。或者份额显著下降，该手艺标的目的需要沉点关心。整个财产链都呈现高景气宇，扩产不及预期等。2）新手艺升级标的目的，机柜散热越来越环节，覆铜板从M6/M7升级到M8/M9。亚马逊、META、谷歌等自研芯片设想能力衰于英伟达，月度CAGR仍然连结10%的环比增速，沉点关心散热、、电源及供电标的目的。

　　我们总结了目前海外典型大模子ARR（年化收入，2）榜单前二十中呈现了大量B端AI使用，瞻望2026年AI投资，寻找AI对各行业赋能和的投资机遇。散热方面碰到越来越多的瓶颈，可以或许处理负载波动率大的供电不变、电压不变问题。因而散热成为了接下来持续迭代升级的标的目的。新一代GB300等GPU方案中，我们认为液冷散热范畴一系列部件会有更多中国供应商进入到全球供应系统。