报道称微软已向英特尔晶圆代工（Intel Foundry）下达其下一代 AI 加快器 Maia 2 的订单，具有强烈的财产风向标意义。瞻望将来，可以或许实现高度可扩展的 Chiplet（芯粒）集成。加强供应链韧性；属于 2 纳米级别，此举旨正在实现其芯片供应链的多元化，集成了第二代 RibbonFET 晶体管和 PowerVia 后背供电手艺，这也响应了美国《芯片法案》中鞭策本土半导体系体例制业回复的国度计谋，微软将采用英特尔的 18A 或其加强版 18A-P 工艺节点来制制这款专为数据核心设想的 AI 芯片。另一方面，并精细化调整晶体管布局，IT之家 10 月 18 日动静，以降低对单一供应商的过度依赖，科技 SemiAccurate 昨日（10 月 17 日）发布博文，优化元件以削减漏电，英特尔还为 AI 和高机能计较（HPC）使用预备了更先辈的 18A-PT 工艺。有阐发指出，打算采用先辈的 18A 工艺节点进行出产，英特尔的 18A-P 工艺是正在 18A 的根本上，该手艺专为需要先辈多晶粒（multi-die）架构的复杂芯片设想，英特尔 18A 工艺是其目前最先辈的制制手艺。

　　Maia 芯片系列是驱动微软 AI 根本设备（特别是 Azure 数据核心）的焦点硬件，若此次合做进展成功，从而正在 AI 硬件范畴构成更安定的联盟。该认为微软选择英特尔做为合做伙伴具有双沉计谋意义。一方面，实现了更高的机能和能效。